2차전지주 TOP 10 핵심정리

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CLX 관련주 테마주 총정리 TOP5

CLX 관련주 테마주 총정리 TOP5

CLX에 대해 들어보셨나요?

국내 S전자 반도체 계열사 현직으로써, CLX 메모리에 대해 간단히 설명드리고 CLX 관련주 핵심 5종목만 빠르게 알려드리려고 하는데요.

CLX-관련주-테마주-총정리-TOP5

 

AI 시대, 더는 먼 미래가 아니다 ! 여기에 반대하는 분들은 없을거라고 생각합니다.

AI는 이미 자동차, 금융, 헬스케어, 교육 등 주요 산업에 깊이 파고들어 챗봇이나 자율주행차를 선보이는 것은 물론이고 이미지 처리나 음성인식, 자연어 처리 등 하루가 다르게 그 영역을 넓히고 있습니다.

‘삼성전자의 Next D램’ AI 시대를 이끌 차세대 메모리 솔루션

사실 과거 엔지니어나 과학자들은 비메모리 반도체가 전체 반도체 시장 대부분을 차지할 것이라 생각했습니다. 비메모리 반도체에 속하는 CPU의 성능이 급격히 향상되어 메모리 반도체의 자리를 대체해줄 것이라 생각해왔지만 여전히 메모리 반도체 시장은 굳건합니다.

상기와 같이 AI 데이터 처리량이 급격히 늘어나면서 기존 컴퓨터 성능이 한계에 봉착했기 때문입니다. 실제로 AI 데이터 처리량은 1년에 10배 가량 급증하는 추세입니다.

하지만 기존 서버 시스템에서 CPU 당 꽂을 수 있는 D램 모듈은 오직 16개로(이는 최대 8TB) 머신러닝이나 AI와 같은 대규모 데이터를 처리하기에는 턱도 없는 수준입니다.

 

따라서 다가오는 AI시대에는 고속의 인터페이스 채택과 용량 확장을 위해 메모리 개발이 화두로 떠오르고 있으며, 그 중 메모리에 AI 프로세서 기능을 탑재한 PIM, Computing Storage 등과 함께 CXL 기반 D램 모듈이 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있는 것입니다.

 

컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)는 메모리 용량의 한계를 확장하고 서버의 유연성을 향상시키는 인터페이스로, 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있습니다. 그 주된 특징은 '확장성’입니다.

CXL은 중앙처리장치(CPU), 메모리, 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등을 효율적으로 연결하고 활용하기 위한 새로운 인터페이스입니다. 기존 시스템에서는 CPU를 중심으로 각 장치들이 별도의 인터페이스를 통해 통신해야 했으며, 이 과정에서 지연 문제가 발생했습니다. 특히 AI, 머신러닝 등의 분야에서 데이터 처리량이 급증하면서 이러한 지연 문제는 더욱 심각해졌습니다.

 

CXL은 PCIe 5.0을 기반으로 한 차세대 인터페이스로, 기존의 여러 인터페이스를 하나로 통합하여 각 장치를 직접 연결하고 메모리를 공유합니다. 이는 데이터 처리 경로를 더욱 빠르고 효율적으로 확장하는 핵심 요소입니다.

 

삼성전자는 이러한 트렌드에 발맞추어 지난해 5월 CXL 기반의 'CXL 메모리 익스팬더'라는 소프트웨어 개발 솔루션을 시장에 선보였습니다. CXL의 주요 장점은 다음과 같이 요약할 수 있습니다:

   1. 용량의 획기적 확장: CXL 메모리 익스팬더는 SSD에 장착하여 DRAM 용량을 확장할 수 있습니다. 이를 통해 기존 서버 구조를 대대적으로 변경하지 않고도 메모리 용량을 늘릴 수 있습니다.

   2. 효율적인 데이터 처리: 고대역폭의 확장을 통해 서로 다른 기종 간 메모리 공유가 가능해집니다. 이는 자원을 보다 효과적으로 활용할 수 있게 해줍니다.

   3. 시스템 연산 속도의 활성화: 데이터 처리량 증가로 인한 지연 현상을 최소화하고, 가속기와 CPU의 결합을 통해 시스템 연산 속도를 향상시킵니다.

 

CXL 인터페이스는 아직 초기 단계에 있지만, 4차 산업 혁명을 가속화하는 주요 요소로 평가받고 있습니다. 삼성전자는 CXL메모리 하드웨어와 소프트웨어 솔루션인 'SMDK(Scalable Memory Development Kit)'를 연이어 선보이며, CXL 생태계 확장과 데이터 처리 환경의 진화에 적합한 차세대 메모리 솔루션을 통해 시장을 선도할 계획입니다.

 

그렇다면, 이제 본격적으로 CLX 관련주에 대해 핵심만 알아보도록 하겠습니다 ! 

 

 

 


코리아써키트 007810 :: CLX 관련주

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기업개요

- 지배회사인 동사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있으며 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위함.

- 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA., KOREA CIRCUIT VINA 가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있음.

- PCB 제조업은 국내에서는 경기도 안산시에, 해외에서는 베트남에서 운영하며 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위하고 있음.

실적 및 분석

- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

- 동사의 2023년 3분기 매출에서 임대 사업부문은 전년 동기 대비 소폭 증가하였지만 PCB제품, 반도체 제품의 매출이 전체적으로 감소하였음.

- 또한 판관비중 복리후생비, 판매보증비 등이 큰 폭으로 증가하여 2023년 3분기 동사의 영업이익이 적자전환 되었음.


대교 019680 :: CLX 관련주

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기업개요

- 동사는 1976년 7월 9일에 한국공문수학연구회로 설립되어 2004년 2월 3일 한국거래소가 개설한 유가증권시장에 주식을 상장함.

- 동사의 지배회사 및 연결대상 종속회사들이 영위하는 사업은 교육서비스, 교육기관사업, 해외교육사업임.

- 국내 최초로 개인별 능력별 1:1 학습관리를 제공하는 교육시스템을 도입한 이후 사업 영역을 확대해옴. 대표 브랜드로 '눈높이', '차이홍', '솔루니', '대교 어린이TV', '대교 노리Q' 등이 있음.

실적 및 분석

- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.2% 감소, 영업손실은 13.2% 감소, 당기순손실은 11% 감소.

- 동사의 국내 교육서비스 매출액은 90.8%, 교육기관 사업은 6.5% 이며, 전체 국내 매출액은 97.3%를 차지하고 있음.

- 동사는 매출액이 소폭 감소했으나 매출원가 역시 큰 폭으로 감소하면서 영업 손실폭은 지난해 2분기 대비 10% 가까이 감소함.


네오셈 253590 :: CLX 관련주

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기업개요

- 동사는 2002년 설립되어 대신증권 제3호 기업인수목적주식회사와 합병을 통해 2019년 코스닥 시장에 상장하였음.

- 동사는 반도체 검사장비 전문 기업으로 주사업은 SSD 검사장비와 MBT로 구성되어 있음. 특히 글로벌 SSD 검사장비 M/S 1위 기업으로 글로벌 SSD 상위 제조사에 모두 장비를 공급하고 있음.

- 현재 주력제품은 4세대 SSD 검사장비이며, 5세대 SSD 검사장비의 기반기술을 이미 확보한 기술 선도 기업임.

실적 및 분석

- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 80.5% 증가, 영업이익은 106.5% 증가, 당기순이익은 5.4% 증가.

- 주력 상품인 SSD 테스터의 매출이 전년 대비 2배 가량 성장하면서 매출이 큰 폭으로 증대. 전방 산업의 업황 악화에도 불구하고 SSD 검사장비의 수요가 견조

- 2022년 서버 DIMM (Dual In-line Memory Module) 자동화 테스터로의 아이템 다변화에 성공함.


제주반도체 080220 :: CLX 관련주

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기업개요

- 휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 영위함. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산함.

- 통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력함. 매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중이 가장 큼.

- 종속회사로 반도체메모리 IC개발회사(램스웨이)와 복권중개회사(아이지엘)가 있음. 복권판매 자회사인 동행복권은 연결 제외됨.

실적 및 분석

- 전세계적인 긴축 기조와 함께 지난해 하반기부터 반도체 수요가 위축되면서 2023년 3분기 누적 동사의 매출액과 영업이익 모두 크게 감소함.

- 올 하반기 들어 5세대 사물인터넷(IoT)과 함께 자동차 텔레메틱스(전장) 부문을 중심으로 메모리반도체 수요가 증가하면서 매출액 증가 흐름이 이어지고 있음.

- 최근 반도체 가격도 반등하면서 4분기와 내년 실적이 더욱 개선될 수 있을 것으로 기대됨.


오킨스전자 080580 :: CLX 관련주

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기업개요

- 반도체 검사 장비용 소켓·커넥터 전문 기업으로, 번인소켓(Burn-In Socket) 제조 분야에서 높은 기술력을 갖고 있음. 삼성전자와 SK하이닉스 등이 주요 고객사임.

- 번인소켓은 반도체 후공정 과정에서 집적회로가 고온의 환경을 견딜 수 있는지 테스트하는 공정에 사용됨.

- 반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함.

실적 및 분석

- 번인소켓의 수출은 늘었으나, 동 제품의 내수 판매와 반도체테스트 서비스 매출이 감소하여 2023년 3분기 누적 매출액과 영업이익이 전년동기 대비 크게 줄어듦.

- DDR5 관련 소켓 제품 확대와 신규 사업군으로 확보한 전력용반도체 테스트 서비스, 5G 부품 커넥터 등으로 설비 투자를 진행하고 있음.

- 2021년 6월 발행한 신주인수권부사채 조기상환청구권 행사(행사비율 88.33%)에 대응하기 위해 180억원 규모의 전환사채를 발행함.

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