2차전지주 TOP 10 핵심정리
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삼성전자 수혜주 총 정리 10종목 (핵심 종목 정리)
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삼성 HBM 4 반도체 관련주 TOP 11 종목 정리
삼성 HBM 4 반도체 관련주 TOP 10 종목 정리 황상준 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 부사장이 2025년 고대역폭 메모리인 'HBM4'를 출시하는 등 고성능 반도체 및 메모리로 인공지능(AI) 시대 확장에 나서겠다고 밝혔습니다. 황 부사장은 10일 삼성전자 반도체 뉴스룸 홈페이지에 기고문을 통해 "고성능 HBM은 AI 시대의 필수 요소"라며 "2025년을 목표로 HBM4를 개발 중"이리고 전했습니다. 이에 따르면 삼성은 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 HBM 사업화에 착수, 2017년 8단 적층 HBM2를 선보이며 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했습니다. 3차원 스택 기술의 가능성을 선보인 것입니다. 이후 HBM2E, HBM3를 양산한 것은 물론 9.8Gbps(초당 전송 기가비트) 속도의 HBM3E 제품을 개발, 고객사에 샘플 공급을 시작했습니다. HBM4와 더불어 2025년에는 고온 열특성에 최적화된 NCF(비전도성접착필름) 조립 기술과 HCB(하이브리드 본딩) 기술도 함께 도입 준비 중입니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 제품으로, AI 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 이와 관련, SK하이닉스는 지난 8월 세계 최고 사양의 'HBM3E' 개발에 성공, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 밝혔습니다. 따라서 삼성은 이를 뛰어넘는 HBM4를 출시, 주도권을 가져오겠다는 의지를 밝힌 셈입니다. 삼성은 올해 초에는 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지를 극대화하기 위해 AVP(언드밴스드 패키지) 사업팀을 출범한 바 있습니다. HBM 및 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 포함한 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공해 AI와 HPC 시대 최적의 솔루션을 선보일 ...
후판 관련주 대장주 10종목
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