HBM 관련주 고대역폭메모리 테마주 대장주 총정리

12월 22, 2023

HBM 관련주 고대역폭메모리 테마주 대장주 총정리

고대역폭메모리(HBM) 시장의 성장이 메모리 업계 지형도를 바꾸고 있습니다.

SK하이닉스가 HBM를 앞세워 업계 맏형 삼성전자와 격차를 좁힌 가운데, 시장 선점 효과가 내년까지 지속될 것이라는 관측이 나온다. 이에 따라 SK하이닉스의 실적에 대한 눈높이도 올라가고 있습니다.

20일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 14일 코스피 시가총액 100조원을 돌파하며 1년9개월 만에 삼성전자에 이어 시총 2위 자리에 올랐습니다.

SK하이닉스 시가총액이 100조원을 넘은 것은 2021년 4월 이후 처음입니다.

SK하이닉스는 지난해 4분기부터 적자를 보이고 있지만 AI 시장 수요로 인해 실적 개선 기대감이 점점 높아지고 있습니다.

현재 SK하이닉스는 HBM 시장에서 빠른 제품 개발로 시장 선점 효과를 누리고 있습니다. 특히 AI용 반도체 시장에서 독주하고 있는 엔비디아에 가장 최신 제품인 HBM3(4세대)를 지난해 6월부터 독점 공급하고 있습니다.

최근 글로벌 신용평가기관인 S&P는 SK하이닉스의 기업신용등급을 'BBB-'로 유지하며, 전망(Outook)을 '부정적(Negative)'에서 '안정적(Stable)'으로 높였다. 이 상향 조정에도 HBM 시장에서 SK하이닉스의 시장 지배력이 계속 강화될 것이라는 기대감이 깔려 있습니다.

SK하이닉스는 삼성전자가 31년째 세계 1위를 지키고 있는 D램 시장에서도 무섭게 추격하고 있습니다.

대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난 3분기(7~9월) SK하이닉스의 시장 점유율은 34.3%로, 1위 삼성전자(38.9%)와의 격차를 4.6%p까지 좁혔습니다.

SK하이닉스는 최근 제품 가격을 공격적으로 올리고 있어, 이번 4분기(10~12월)에는 점유율 격차를 더 줄일 수 있다는 전망도 나옵니다. 이미 HBM 뿐 아니라 서버용 D램 시장에서도 양사가 박빙의 경쟁을 펼치는 상황입니다.

업계에서는 SK하이닉스의 HBM 시장 선점 효과가 지속될 경우 내년에는 미국 마이크론의 시총을 앞지를 수 있다고 보고 있습니다.

아직 삼성전자(490조원)와는 시총 격차가 크지만, 마이크론 시총은 907억달러(118조원)으로 SK하이닉스(102조원)과 15% 정도 차이를 보입니다.

김동원 KB증권 애널리스트는 "내년 2분기 HBM 첫 생산을 준비 중인 마이크론은 HBM 경쟁력과 D램 점유율, 수익성 등이 SK하이닉스 대비 좋지 않다"며 "SK하이닉스 시총이 마이크론을 충분히 넘어설 수 있다"고 밝혔습니다.

삼성전자 005930 :: 고대역폭메모리(HBM) 관련주,테마주,대장주

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기업개요

- 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 233개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.

- 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음.

- 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.

실적 및 분석

- 3분기에는 스마트폰 플래그십 신제품 출시와 디스플레이 프리미엄 제품 판매 확대로 견조한 실적을 거둔 디스플레이와 MX(모바일경험)가 반도체 부문의 영업손실을 상쇄함.

- 메모리 반도체의 영업적자는 직전분기 대비 판매단가가 상승하며 축소됐으나, 시스템 LSI 및 파운드리의 영업적자는 부진한 레거시 파운드리 가동률로 소폭 확대됨.

- 4분기는 메모리 부문 적자 축소와 디스플레이의 북미 고객사 신제품 효과가 지속되며 실적 개선이 예상됨.

SK하이닉스 000660 :: 고대역폭메모리(HBM) 관련주,테마주,대장주

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기업개요

- 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.

- 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임. 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함.

- 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행함.

실적 및 분석

- 고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 지난 1분기를 저점으로 실적이 회복되고 있음.

- AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 3분기에는 전분기 대비 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소함.

- D램은 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 출하량과 ASP가 동시에 상승함. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD 중심으로 출하량이 늘었음.

윈팩 097800 :: 고대역폭메모리(HBM) 관련주,테마주,대장주

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기업개요

- 동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.

- 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임.

- PKG 위주의 포트폴리오 보유.

실적 및 분석

- 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 25.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 607.8% 증가.

- 반도체 시장은 COVID-19 사태가 안정화 되면서 회복하는 것처럼 보였으나 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈,경기 침체 우려가 지속됨.

- 메모리 업황의 Downturn이 지속되는 가운데, 고객사들의 재고 정상화와 구매 재개 시점에 따라 시기에 따라 업황 반등 시기가 결정될 것으로 전망됨.

한미반도체 042700 :: 고대역폭메모리(HBM) 관련주,테마주,대장주

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기업개요

- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.

- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.

- 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

실적 및 분석

- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60% 감소, 영업이익은 83.4% 감소, 당기순이익은 91.1% 증가.

- 매출액 감소는 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라OSAT 고객사들의 투자 축소가 원인임.

- 하반기에 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시함. 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것으로 예상.

코세스 089890 :: 고대역폭메모리(HBM) 관련주,테마주,대장주

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기업개요

- 동사는 1994년 설립되어, 반도체 후공정장비인 Solar Ball Attach System 장비, 레이저 응용장비와 OLED 제조공정의 레이저 응용 장비 등을 제조하는 업체임.

- 대표적인 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 고객과 EDO, Partron 등 다국적 반도체 페키징 전문기업이 있음.

- 매출구성은 장비 등의 제품 99.82%, 기타 0.18% 등으로 이루어져 있음.

실적 및 분석

- 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 3.7% 감소, 영업이익은 31.4% 감소, 당기순이익은 13.6% 감소.

- 동사가 보유한 레이저 커팅 기술 수요가 급증함에 따라 레이저 커팅 장비의 매출 성장세가 두드러지고 있는 추세임.

- 차세대 디스플레이로 부각되는 마이크로 LED 제조 공정에 필요한 레이저 리페어 장비도 공급하고 있으며, 향후 차세대 디스플레이 시장의 확대가 예상됨에 따라 레이저리페어 장비의 매출이 기대됨.

오픈엣지테크놀로지 394280 :: 고대역폭메모리(HBM) 관련주,테마주,대장주

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기업개요

- 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.

- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.

- 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.

실적 및 분석

- 최신 표준을 지원하는 반도체 IP 개발 및 IP 선행개발을 위한 인력 채용규모 확대로 영업손실 규모가 확대됨.

- 2021년 07월에는 미국에 R&D센터를 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계IP를 지속할 예정임. 2023년 6월말 기준 개발인력 규모는 총 114명으로 확대됨.

- 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 확대되어가는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됨.

미래반도체 254490 :: 고대역폭메모리(HBM) 관련주,테마주,대장주

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기업개요

- 동사는 1996년 1월에 설립되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장함.

- 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음. 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨.

- 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.

실적 및 분석

- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25.8% 감소, 영업이익은 60.3% 감소, 당기순이익은 77.6% 감소.

- 최근 IT 수요 부진 등으로 반도체 재고량이 급증하고 판가가 다소 하락하였으며, 반도체 제조업체들은 이에 감산, 장비 반입 연기, 공정 전환 최소화 등으로 대응하고 있는 상황임.

- 메모리, 시스템반도체 상품의 99%를 삼성전자에서 매입하고 있으며, 국내 대리점 계약을 바탕으로 안정적인 공급을 받고 있음.

프로텍 053610 :: 고대역폭메모리(HBM) 관련주,테마주,대장주

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기업개요

- 동사는 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행하고 있음.

- 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비임.

- 2001년 부설연구소를 설립하였고, 그 외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 프로텍인베스트먼트를 설립함.

실적 및 분석

- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.4% 감소, 영업이익은 77.5% 감소, 당기순이익은 67.7% 감소.

- 프로텍의 반도체 사업부의 매출이 전년 대비 크게 감소하여 수익성이 악화되었음.

- 2022년에는 초기 Laser Assisted Bonding장비에서 핵심부품(laser대체)을 국산화하여 2세대 모델을 출시하는 등 꾸준히 기술개발을 통해 경쟁력을 확보하고 있음.

피에스케이홀딩스 031980 :: 고대역폭메모리(HBM) 관련주,테마주,대장주

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기업개요

- 동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음.

- 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음. 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였음.

- 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있음.

실적 및 분석

- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.3% 증가, 영업이익은 81.1% 증가, 당기순이익은 5.8% 감소.

- 동사는 판교 연구개발(R&D) 캠퍼스 투자 자금 확보 및 신규투자 목적으로 156억원 규모 자사주를 처분하기로 결정하였음.

- 2023년 09월 30일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익을 증가시키고 있음.

에스티아이 039440 :: 고대역폭메모리(HBM) 관련주,테마주,대장주

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기업개요

- 1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음.

- 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었음.

- 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였음.

실적 및 분석

- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익은 55.7% 감소, 당기순이익은 56.3% 감소.

- 글로벌 반도체 업체와 자체 개발한 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 실시했음.

- 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상되며, 동사는 적합한 장비를 안정적으로 계속 공급할 계획임.

대덕전자 353200 :: 고대역폭메모리(HBM) 관련주,테마주,대장주

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기업개요

- 동사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아임.

- 동사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있음.

- 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있음.

실적 및 분석

- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.5% 감소, 영업이익은 85.1% 감소, 당기순이익은 83% 감소.

- 동사 매출은 전년 동기 대비 반도체 업황 악화 등의 영향으로 큰 폭 감소했으며 매출감소에 따른 매출원가와 판관비, 인건비 절감 노력에도 불구하고 매출 감소 폭이 커 영업이익은 전년 동기 대비 대폭 감소함.

- 전반적으로 수익성이 악화되면서 당기순이익 역시 전년 동기 대비 크게 감소함.

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