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국내 6G 관련주 테마주 19종목 핵심정리 이재용 삼성전자 회장은 새해 첫 경영 행보로 '6G 기술'을 챙겼습니다. 삼성전자는 10일 이재용 회장이 서울 우면동 소재 삼성리서치를 찾아 6G를 포함한 차세대 통신 기술 동향과 대응방안을 점검했다고 밝혔습니다. 삼성리서치는 삼성의 글로벌 R&D 허브로서 ▲차세대 네트워크 통신기술 ▲AI ▲로봇 ▲헬스케어 등 최첨단 분야의 미래 기술을 연구하는 조직입니다. 이재용 회장은 ▲6G 통신기술 개발 현황 ▲국제 기술 표준화 전망 ▲6G 및 5G 어드밴스드 등 차세대 통신기술 트렌드를 살펴 보고, 미래 네트워크 시장을 선점하기 위한 사업전략에 대해 논의했습니다. 이재용 회장은 임직원들을 만나 지금까지의 기술개발과 시장 확대 성과를 격려하고, 지속적인 연구개발을 통해 차세대 통신에서도 '초격차 리더십'을 이어갈 수 있도록 노력해 달라고 당부했습니다. 전 국토의 4분의 3에 5세대(5G) 이동 통신망이 구축된 것으로 나타났습니다. 또한 이동통신 3사 중에선 통신사별 다운로드 속도는 SK텔레콤이, 5G 서비스 품질은 KT, 다중이용시설 성공율은 LGU+가 가장 좋은 평가를 받았습니다. 이재용 회장은 "새로운 기술 확보에 우리의 생존과 미래가 달려있다"며 "어려울 때일수록 선제적 R&D와 흔들림 없는 투자가 필요하며, 과감하게 더 치열하게 도전하자"고 말했습니다. 글로벌 경기 침체와 불안정한 국제 정세 등 산업재편 가속화와 같은 복합 위기 상황 속에서도 선제적 투자와 연구개발 확대를 통한 '초격차 기술 선점'과 '미래 준비'를 당부한 것입니다. 이재용 회장이 새해 첫 경영 행보로 차세대 6G 통신기술 개발 현장을 찾은 것은 6G 기술 선점 여부가 삼성의 미래는 물론 대한민국의 국가 경쟁력을 좌우할 수 있기 때문입니다. 6G는 2025년 글로벌 표준화 절차를 시작해 2030년을 전후로 본격적으로 상용화될 것

5G 관련주 대장주 총 정리 전 국토의 4분의 3에 5세대(5G) 이동 통신망이 구축된 것으로 나타났습니다. 또한 이동통신 3사 중에선 통신사별 다운로드 속도는 SK텔레콤이, 5G 서비스 품질은 KT, 다중이용시설 성공율은 LGU+가 가장 좋은 평가를 받았습니다.   과학기술정보통신부와 한국지능정보사회진흥원(NIA)은 이 같은 내용의 2023년 통신서비스 커버리지 점검 및 품질평가 결과를 27일 발표했습니다.   우선 5G 다운로드 전송속도는 3사 평균 939.14Mbps 수준으로, 전년 대비 4.8% 향상되었습니다. 통신사별 다운로드 속도는 SKT가 987.54Mbps로 1위를 유지했고, 그 뒤를 이어 KT(948.88Mbps), LG유플러스(881.00Mbps) 순으로 나타났습니다.   올해 5G 주파수 20㎒폭을 추가로 할당받은 LG유플러스는 5G 다운로드 속도가 가장 개선되었습니다. LG유플러스의 5G 다운로드 속도는 지난해 764.55Mbps에서 881.00Mbps로 약 15% 개선되었습니다. 같은 기간 KT는 921.49Mbps에서 948.88Mbps로 약 3% 개선, SKT는 1002.27에서 987.54Mbps로 소폭 감소했습니다. 특히 LG유플러스는 서울 지역 평가에서 KT의 다운로드 속도를 앞지르기도 했습니다.   올해 10월 기준 통신사가 공개하는 옥외 5G 커버리지 면적은 국토면적 대비 이통3사 평균 75%가량을 구축, 전년 대비 2배 이상 개선된 것으로 나타났습니다. 지하철, 고속도로 역사 및 노선, 고속도로 노선 전체 5G 커버리지 구축 노력의 결과로 풀이됩니다. 업계는 내년 1·4분기 중 5G 커버리지 수준(옥외 기준)이 롱텀에볼루션(LTE) 수준에 육박할 것으로 내다보고 있습니다.   LTE 서비스의 3사 평균 다운로드 속도는 178.93Mbps로, 전년 대비 17.8% 향상된 것으로 나타났습니다. 통신사별 다운로드 속도는 SKT 243.21Mbps, KT 171.31Mbps, LG유플러스 122.28Mbps

삼성 HBM 4 반도체 관련주 TOP 10 종목 정리 황상준 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 부사장이 2025년 고대역폭 메모리인 'HBM4'를 출시하는 등 고성능 반도체 및 메모리로 인공지능(AI) 시대 확장에 나서겠다고 밝혔습니다. 황 부사장은 10일 삼성전자 반도체 뉴스룸 홈페이지에 기고문을 통해 "고성능 HBM은 AI 시대의 필수 요소"라며 "2025년을 목표로 HBM4를 개발 중"이리고 전했습니다. 이에 따르면 삼성은 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 HBM 사업화에 착수, 2017년 8단 적층 HBM2를 선보이며 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했습니다. 3차원 스택 기술의 가능성을 선보인 것입니다. 이후 HBM2E, HBM3를 양산한 것은 물론 9.8Gbps(초당 전송 기가비트) 속도의 HBM3E 제품을 개발, 고객사에 샘플 공급을 시작했습니다. HBM4와 더불어 2025년에는 고온 열특성에 최적화된 NCF(비전도성접착필름) 조립 기술과 HCB(하이브리드 본딩) 기술도 함께 도입 준비 중입니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 제품으로, AI 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 이와 관련, SK하이닉스는 지난 8월 세계 최고 사양의 'HBM3E' 개발에 성공, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 밝혔습니다. 따라서 삼성은 이를 뛰어넘는 HBM4를 출시, 주도권을 가져오겠다는 의지를 밝힌 셈입니다. 삼성은 올해 초에는 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지를 극대화하기 위해 AVP(언드밴스드 패키지) 사업팀을 출범한 바 있습니다. HBM 및 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 포함한 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공해 AI와 HPC 시대 최적의 솔루션을 선보일